據(jù)日經(jīng)BP社的報(bào)道，對(duì)于開展汽車類半導(dǎo)體業(yè)務(wù)來說，無損檢測必不可少”（日本國際整流器公司董事社長江坂 文秀）。2005年2月1日成立了半導(dǎo)體產(chǎn)品檢測部門??“質(zhì)量檢測實(shí)驗(yàn)室”的美國國際整流器公司（IR）“已能進(jìn)一步滿足”汽車行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的要求。質(zhì)量檢測實(shí)驗(yàn)室投入使用后，此前需要送到美國進(jìn)行的質(zhì)量檢測，大分部均可在日本國內(nèi)完成。從受理質(zhì)量檢測申請(qǐng)，到產(chǎn)生最終檢測結(jié)果的時(shí)間預(yù)計(jì)將會(huì)縮短大約一半?！捌囆袠I(yè)要求，從質(zhì)量檢測開始后，24小時(shí)內(nèi)就要拿到第1份檢測報(bào)告”（江坂），因此必須比其他行業(yè)更迅速地實(shí)施質(zhì)量檢測。這次成立的實(shí)驗(yàn)室就能夠在這么短的時(shí)間內(nèi)完成第1份檢測報(bào)告。據(jù)悉，假如客戶有要求，“我們還希望能夠臨時(shí)滿足”客戶自己參與質(zhì)量檢測的要求（日本IR）。 　　這次成立的質(zhì)量檢測實(shí)驗(yàn)室配備了在不破壞半導(dǎo)體產(chǎn)品的情況下即可完成對(duì)封裝內(nèi)部的布線、布線圖形狀、異物及模制樹脂剝離等分析的設(shè)備，從封裝中取出IC、直接對(duì)電氣特性進(jìn)行檢測的設(shè)備，以及用于對(duì)IC等進(jìn)行外觀檢查的設(shè)備等。在這些檢測設(shè)備中，包含可對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)行無損檢測的設(shè)備，對(duì)于開發(fā)汽車類半導(dǎo)體業(yè)務(wù)來說具有非常重大的意義。其原因在于“從汽車行業(yè)來說，通常都是在先將有可能存在問題的產(chǎn)品制成成品，進(jìn)行徹底檢測后，才能進(jìn)行下一步檢測”（江坂）。 　　今后，準(zhǔn)備繼續(xù)增加檢測設(shè)備，不斷增強(qiáng)質(zhì)量檢測實(shí)驗(yàn)室的檢測能力?，F(xiàn)階段只開展對(duì)封裝及芯片表面的檢測工作。不過，今后還將開展對(duì)芯片剖面的檢測工作，以及通過對(duì)更小區(qū)域進(jìn)行檢測，來提高定位故障位置的檢測精度。比如，將引進(jìn)可測定倍率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過現(xiàn)有倍率（10萬倍）的掃描電子顯微鏡，以及能夠?qū)收衔恢卯a(chǎn)生的微弱光線進(jìn)行檢測的設(shè)備等。這些設(shè)備配套以后，將能完成與美國事務(wù)所完全相同的質(zhì)量檢測工作。