根據(jù)我部標(biāo)準(zhǔn)化工作的總體安排，現(xiàn)將申請立項的《電子封裝用球形二氧化硅微粉電導(dǎo)率的測量方法》等342項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、《紅外熱像儀參數(shù)測試方法》等23項推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計劃項目予以公示（見附件1、2），截止日期為2024年10月20日。如對擬立項標(biāo)準(zhǔn)項目有不同意見，請在公示期間填寫《標(biāo)準(zhǔn)立項反饋意見表》（見附件3）并反饋至我司，電子郵件發(fā)送至KJBZ@miit.gov.cn（郵件主題注明：第十二批標(biāo)準(zhǔn)立項公示反饋）。

聯(lián)系電話：010－68205241

地址：北京市西長安街13號 工業(yè)和信息化部科技司

郵編：100804

附件：1.《電子封裝用球形二氧化硅微粉電導(dǎo)率的測量方法》等342項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂計劃（征求意見稿） 

　　　2.《紅外熱像儀參數(shù)測試方法》等23項推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)制修訂計劃（征求意見稿）

　　　3.標(biāo)準(zhǔn)立項反饋意見表

工業(yè)和信息化部科技司

2024年9月13日