目前集成電路技術(shù)發(fā)展非常迅速，我國國有資金和技術(shù)等方面的不足,同國外的差距還很大，國外集成電路的主流工藝正由 0.35μm向0.18μm推進(jìn)，而我國還是在1μm-3μm的工藝線上占主導(dǎo)地位，在未來的10年～20年是內(nèi)，我國將難在集成電路制造領(lǐng)域同國外大公司抗衡。 　 集成智能傳感器是較新的發(fā)展領(lǐng)域，具有廣闊的市場空間，它主要利用集成電路的工藝和微機(jī)械加工技術(shù)取得研究進(jìn)展，但比國外集成電路的主流工藝要落后到兩代以上。如果我國把集成智能傳感器的研制和生產(chǎn)作為半導(dǎo)體工藝的主要發(fā)展方向之一，就可以在現(xiàn)在的集成電路工藝線和微機(jī)械加工的優(yōu)勢基礎(chǔ)上另辟蹊徑，使集成智能傳感器的研制與生產(chǎn)具有一定功能模塊化能力，為傳感器產(chǎn)業(yè)的集成化智能化發(fā)展積累新的技術(shù)，并拓展應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛性，使其成為未來傳感器發(fā)展的主流。