總投資達到23億元的深圳開發(fā)貝特芯片封裝測試項目日前落戶深圳福田。該項目月生產(chǎn)能力將達到1000萬片，銷售額達數(shù)億美元，屆時將大大促進深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的形成。 　　該項目是由深圳開發(fā)科技股份有限公司和美國貝特技術(shù)有限公司合作開發(fā)的，在計算機硬盤磁頭行業(yè)中排名世界第二的深圳開發(fā)科技股份有限公司，以現(xiàn)金的方式出資4000萬美元，占到40％的股份。而在內(nèi)存行業(yè)占有絕對領(lǐng)導(dǎo)地位的美國貝特技術(shù)有限公司則以專有技術(shù)作價2000萬美元，占有新公司的20％股權(quán)。新成立的深圳開發(fā)貝特科技有限公司的產(chǎn)品將“主攻”半導(dǎo)體、元器件的專用材料。 　　芯片封裝測試作為IC業(yè)產(chǎn)品化的環(huán)節(jié)，具有很高的科技含量，至今在全國范圍內(nèi)能實現(xiàn)IC產(chǎn)業(yè)化的城市還不多，因此該項目的引進將提高深圳市在全國IC行業(yè)中的地位，也將使福田成為深圳IC產(chǎn)業(yè)的龍頭。