紐約投資銀行Jefferies & Company Inc分析師克里斯蒂娜－奧斯曼納日前稱，上海的中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）為擴大服務(wù)種類，將與新加坡的新科金朋（STATS ChipPAC）建立合資公司，從事芯片的封裝和檢測經(jīng)營。 　　 目前，芯片生產(chǎn)商越來越要求代工業(yè)者能夠提供一條龍服務(wù)，將設(shè)計、IC制作、封裝和檢測等工作全部包攬。克里斯蒂娜在一份報告中稱：“中芯國際正在（中國）建設(shè)一處新廠，該廠將于2005年第三季度完成，設(shè)備將于2005年第四季度進廠，我們由此預(yù)測中芯將進入擴大服務(wù)，進入后端領(lǐng)域……盡管合資伙伴還沒有對外宣布，我們相信應(yīng)該是新科金朋。” 去年，新加坡的新科（STATS）公司與美國的金朋公司宣布合并，成為目前總部位于新加坡的新科金朋公司。金朋公司在與新科公司合并前與中芯曾結(jié)成同盟關(guān)系，目前新科金朋又將與中芯加強合作。 克里斯蒂娜的報告公布后，新科金朋的一位女發(fā)言人對此消息予以否認，稱不對市場傳言發(fā)表評論。 克里斯蒂娜還預(yù)測，中芯第二季度將得到更多的內(nèi)存和邏輯晶片訂單，因此在表現(xiàn)上將超出第一季度和2004年第四季度。