1月20日，記者獲悉深圳和香港兩地IC（集成電路）業(yè)的首次企業(yè)服務(wù)合作項(xiàng)目已結(jié)出第一個(gè)碩果，香港科技園公司（香港科技園）成功為深圳華為公司完成“芯片可靠性測(cè)試服務(wù)”。 　　據(jù)了解，去年香港科技園、香港微晶先進(jìn)封裝技術(shù)有限公司、深圳集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)發(fā)展有限公司和華為在香港簽署了《芯片可靠性測(cè)試服務(wù)協(xié)議》，這是深港兩地集成電路業(yè)首項(xiàng)企業(yè)服務(wù)協(xié)議，標(biāo)志深圳與香港全面整合資源，共同建設(shè)集成電路服務(wù)體系的開(kāi)始。 　　華為公司負(fù)責(zé)人表示，華為公司最新研發(fā)的一套通信類(lèi)芯片急需進(jìn)行全面的可靠性測(cè)試及分析，以保證按照進(jìn)度量產(chǎn)。但這種芯片規(guī)模較大，技術(shù)含量較高，國(guó)內(nèi)目前的設(shè)備無(wú)法完成此項(xiàng)工作。而香港科技園則具備完善的集成電路測(cè)試及產(chǎn)品分析設(shè)施，因此四方經(jīng)過(guò)協(xié)商，決定將華為該芯晶片在香港科技園進(jìn)行全面的可靠性測(cè)試，作為深港合作的正式啟動(dòng)項(xiàng)目。